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標題: 有研半导體完成新一轮融資投產了全球最大尺寸硅单晶 | 每日投融資 [打印本頁]

作者: admin 時間: 2022-2-9 19:07
標題: 有研半导體完成新一轮融資投產了全球最大尺寸硅单晶 | 每日投融資
近日动静，有研半导體（山东有研半导體质料有限公司）完成新一轮融資，本轮由中電科研投基金结合國新危害投資基金、中信证券配合投資。有研半导體作為電科质料團體的持久互助火伴，本次股权互助有助于進一步深化有研團體與電科團體間的营業互助火伴瓜葛。

硅单增高神器,晶產物被用于泛林、东京電子装备及台积電產线

有研半导體建立于2001年6月，今朝重要从事硅质料的钻研、開辟、出產與谋划，產物包含集成電路用5-12英寸硅单晶及硅片、功率集成電路用5-8英寸硅片、3-6英寸区熔硅单晶及硅片、集成電路工藝装备用超大直径硅单晶及硅部件等。

圖：用于集成電路制造的大直径硅单晶硅棒系列產物，被認定為首批國度自立立异產物

有研半导體前身為有研总院401室，自上世纪50年月起头硅质料钻研，历经半個多世纪，堆集了丰硕的硅质料研發焦点技能及出產履历。可利用于集成電路、功率器件、太阳能等范畴，远销美國、日本、韩國、台灣等地域，在國表里市場具备较高的知名度和影响力。

2020年10月，有研半导體举辦集成電路用大尺寸硅质料范围化出產项目通线量產典礼，该项目自2防脫台南搬家，髮美國偉哥,育髮液,019年3月19日动工扶植，项目完工和通线投產标记着有研半导體新的起航。该项目包含年產276万片8英寸集成電路用硅片和年產360万片12英寸集成電路用大硅片两個项目，年產276万片8英寸集成電路用硅片项目于10月16日量產，年產360万片12英寸集成電路用大硅片2020年末动工。

此外有研半导體18英寸硅单晶及部件樂成投產，大规格高纯硅单晶是先辈半导體装备的焦点部件质料，是纳米级半导體系體例程良率的首要保障，已構成20余系列產物，全笼盖客户端需求，长成单晶直径到达18英寸（即450妹妹），為全世界最大硅单晶尺寸，纯度可到11N。產物為美國、日本、韩國所有硅部件廠商采纳，安装于泛林、东京電子等顶尖半导體装备廠商的刻蚀機產物中，并在台积電等產线中利用。

對外依存度超90% 有研半导體在大尺寸硅晶圆具备竞争力

从大情况来看，半导體系體例造硅晶圆產能延续向中國转移全世界芯片產能不足，估计2022年中國大陸晶圆廠產能将达410万片/月，同時當前全世界芯片產能供给紧张不足，更是增长了晶圆廠的扩建加快，半导體装备也迎来增加，作為晶圆出產和装备中必要用到的硅片和硅单晶，可想而知将来市場情形可观。

从市場空間来看，我國大陸半导體硅片市場步入了奔腾式成长阶段，2016年至2018年，我國大陸半导體单晶硅片贩賣额从5.0亿美元上升至9.92亿美元，年均复合增加率高达41%。前瞻按照年复合增速举行测算，2020年中國大陸半导體单晶硅片贩賣额约為19.8亿美元，而我國半导體硅片對外依存度超90%，可见國產廠商的可替换空間庞大。

从市場竞争来看，按照PV Infolink数据顯示，我國单晶硅片行業企業龙头重要為隆基股分和中环股分，此中隆基股分的市場份额约40%，中环股分的市場份额约為27%。在2-6英寸硅晶圆制造企業中，中晶股分、万向硅峰、海纳半导體和浙江金瑞泓等公司在產能和市場份额上盘踞必定上風。而在8英寸一级以上尺寸硅晶圆的市場中，有研半导體、中环环欧等更具本錢气力，研發希望和產能计划较為领先。

按照上文提到的，有研半导體12英寸集成電路用大硅片项目已启动，18英寸硅单晶已投產并構成很多產物，除海内市場，產物也已远销美國、日本、韩國、台灣等國度和地域，可见有研半导體在更大尺寸硅晶圆及全世界市場堆集上极具竞争力。

总體而言，估量今朝有益的大情况、足够大的市場空間及有研半导體本身產物和市場堆集的气力，是得到這次融資的重要身分，有研半导體将来的表示值得等待。

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